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    Vitesco Technologies
    • 纬湃科技进一步巩固其在碳化硅(SiC)半导体领域的地位
    • 合作有利于加快产能提升,以满足强劲增长的电动市场需求
    • 碳化硅半导体极大地提高了800伏功率电子的效率,从而延长电动汽车的行驶里程
    • 通过与英飞凌展开合作,共同优化碳化硅组件

           德国雷根斯堡/中国上海,2022 年 5月 31 日。全球领先的动力总成驱动技术及电气化解决方案供应商纬湃科技与英飞凌科技公司签署了合作协议。英飞凌是全球领先的汽车电子半导体制造商,也是运用创新型材料碳化硅(SiC)功率半导体的头部国际供应商。碳化硅在提高电动车驱动系统中高压功率电子的效率方面起着关键作用。例如,在电动轴驱系统中,纬湃科技已将碳化硅器件运用于紧凑型高压逆变器以控制电机系统。

           作为领先的电动出行技术专家,纬湃科技已经在新一代的电子产品中采用碳化硅器件,从而带来尺寸小、效率高的优越表现。

    Vitesco Technologies enters into a cooperation with Infineon Technologies AG on silicon carbide (SiC) semiconductors.

    纬湃科技携手英飞凌共同推进碳化硅功率半导体
    © Infineon Technologies

         “在碳化硅领域,英飞凌是该技术和质量的领导者,” 英飞凌汽车高功率事业部负责人Stephan Zizala博士表示。“第二代碳化硅技术助力我们开发更紧凑、更高效的系统。凭借我们数十年在碳化硅方面的积累以及不断扩大的量产能力,我们已经为碳化硅市场的加速增长做好了全速准备。”  

    效能至上 

           在800伏的电驱系统中,采用碳化硅器件是全新的趋势。与传统硅晶半导体相比,碳化硅具有很强的效率优势,特别是在800伏的电池电压下,这将极大地延长电动汽车的续航里程。“行驶里程是纯电动的一个关键性能特征,因此效率更高的功率半导体例如碳化硅技术有望被大规模普及,” 纬湃科技执行董事会成员及新能源科技事业部执行副总裁Thomas Stierle表示。

           这是纬湃科技在碳化硅领域与合作伙伴展开的第二次合作。“基于此前稳步推进的合作经验,公司对一些初始应用已经做了产业化的投入。” Thomas Stierle补充道。针对公司电气化产品订单的强劲增长,例如,高度集成的轴驱系统。 建立多元的供应链渠道是非常重要的战略设定,这将确保业务的长期成功。 

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